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蔵書情報

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書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 B&Tブックス  

著者名 高木 清/著 大久保 利一/著 山内 仁/著 長谷川 清久/著 村井 曜/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6


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No. 所蔵館 資料番号 請求記号 帯出区分 配架区分 資料種別 状態 貸出
1 シリウス0117543983549.8/トコ/帯出可5階南東一般書貸出中  ×

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2023
549.8 549.8
半導体 プリント回路

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1001001147476
書誌種別 図書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 B&Tブックス  
著者名 高木 清/著 大久保 利一/著 山内 仁/著 長谷川 清久/著 村井 曜/著
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン ビー アンド ティー ブックス 
著者名ヨミ タカギ キヨシ オオクボ トシカズ ヤマウチ ジン ハセガワ キヨヒサ ムライ ヒカリ
叢書名 B&Tブックス
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2023.6
ページ数 157p
大きさ 21cm
価格 ¥1800
ISBN 4-526-08281-8
ISBN 978-4-526-08281-8
分類記号 549.8
分類記号 549.8
件名 半導体 プリント回路
内容紹介 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
著者紹介 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



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