検索結果書誌詳細

  • 書誌の詳細です。 現在、予約しているのは 0 件です。
  • 「資料情報」から書誌を予約カートに入れるページに移動します。

蔵書情報

この資料の蔵書に関する統計情報です。現在の所蔵数 在庫数 予約数などを確認できます。

所蔵数 1 在庫数 0 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 B&Tブックス  

著者名 高木 清/著 大久保 利一/著 山内 仁/著 長谷川 清久/著
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5


この資料に対する操作

カートに入れる を押すと この資料を 予約する候補として予約カートに追加します。

いますぐ予約する を押すと 認証後この資料をすぐに予約します。

  

この資料に対する操作

電子書籍を読むを押すと 電子図書館に移動しこの資料の電子書籍を読むことができます。


マイ本棚へ追加ログインするとマイ本棚を利用できます。


資料情報

各蔵書資料に関する詳細情報です。

No. 所蔵館 資料番号 請求記号 帯出区分 配架区分 資料種別 状態 貸出
1 シリウス0117227504549.8/トコ/帯出可5階南東一般書貸出中  ×

関連資料

この資料に関連する資料を 同じ著者 出版年 分類 件名 受賞などの切り口でご紹介します。

2020
549.8 549.8
半導体 電子部品

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1001000889301
書誌種別 図書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 B&Tブックス  
著者名 高木 清/著 大久保 利一/著 山内 仁/著 長谷川 清久/著
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン ビー アンド ティー ブックス 
著者名ヨミ タカギ キヨシ オオクボ トシカズ ヤマウチ ジン ハセガワ キヨヒサ
叢書名 B&Tブックス
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
価格 ¥1500
ISBN 4-526-08064-7
ISBN 978-4-526-08064-7
分類記号 549.8
分類記号 549.8
分類記号 549.8
件名 半導体 電子部品
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。



内容細目

もどる

本文はここまでです。


ページの終わりです。